以联发科曦力P70处理器为例，其处理器相当于骁龙660到670之间的水平，属于主流中端智能手机处理器。

2018年1月，联发科将发布全新的中端芯片Helio P40与Helio P70。联发科Helio P70采用台积电12nm制程工艺以及传统的“4大核+4小核”架构，采用四个2.5GHz的A73核心和四个2.0GHz的A53核心。GPU方面，Helio P70则采用了800MHz的Mali-G72 MP4。