台积电3nm天玑芯片预计2024年上市(天玑芯片是台积电代工的吗)

数码科技2023-09-07 11:05:10佚名

台积电3nm天玑芯片预计2024年上市(天玑芯片是台积电代工的吗)

  今日,联发科官方宣布,联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利,日前已成功流片,预计2024年下半年上市,将成为联发科最强5G Soc。

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